Новости компьютеров и гаджетов

Микросхемы памяти представлены 3D NAND QLC G9, позволившими повысить производительность на 30% и пропускную способность на 28% по сравнению с прошлым поколением QLC.

«Мы вложили значительные средства в партнёров, в основном в виде предоплаты, что позволило им расширить производственные мощности».

Новая серия состоит из двух моделей: X2P-64-100 и X2P-42-100. Они изготавливаются по 3-нм технологическому процессу, предлагают 10 и 6 физических ядер с тактовой частотой до 4.0 GHz, а также интегрированную графику Adreno X2-45, при этом у старшей модели частота iGPU может достигать 1.7 GHz, а у младшей — лишь 900 MHz. Оба процессора поддерживают оперативную память LPDDR5x со скоростью работы 9523 MT/s.

Также генеральный директор продемонстрировал графический процессор Instinct MI455X, включающий в себя два вычислительных чиплета с графическими ядрами и по восемь стеков памяти HBM4 по обе стороны от них.

Теперь накопители Optimus будут заменять WD_BLUE, Optimus GX придёт на замену WD_BLACK SN7100, в то время как Optimus GX PRO заместит WD_BLACK SN8100.

Их производительность увеличится более чем в тысячу раз по сравнению с ускорителями Instinct MI300, выпущенными в 2023 году.

Технология подразумевает лёгкое добавление новых эффектов на основе триггеров, используя для этого 900 настроек и более 30 распространённых игровых событий. Добавляется всё это дело при помощи простого пользовательского интерфейса без кода: всё делается за счёт примитивных узлов, как в Unreal Engine.

Компания провела большую работу, чтобы её новая iGPU показывала себя не только лучше решений от AMD, но и могла тягаться с дискретными решениями начального уровня от NVIDIA.

Теперь все передовые мобильные процессоры AMD предлагают передовые центральные и графические ядра на микроархитектурах Zen 5, Zen 5c и RDNA 3.5.

Новая версия DLSS подразумевает существенное повышение качества масштабирования и возможность динамической генерации до пяти искусственных кадров.

Его продажи стартуют в первом квартале текущего года.

Четыре компании удерживают большую часть рынка готовых и OEM-систем, поэтому производители памяти заинтересованы в сотрудничестве с ними и получении стабильной прибыли.

При этом если проблема с памятью не сможет улучшиться ближе ко второму кварталу, то поставки и вовсе могут рухнуть на 10.1% по сравнению с текущим годом.

В первом квартале 2026 года компания прилично нарастит производство плат для платформ AMD AM4 и Intel LGA1700, полагающихся на наборы системной логики B550 / A520 и B760M / H610M-G.

Её большим плюсом является работа с любой материнской платой от любого производителя и на любом чипсете. Она доступна в виде открытого исходного кода, так что любой желающий может создать её у себя дома.

Ryzen 9 9955HX3D включает в себя 16 физических ядер и 32 логических потока на базе микроархитектуры Zen 5, тактовая частота которых может достигать 5.4 GHz.

Компания говорит про 10-15% повышение производительности, 25-30% повышение энергоэффективности и 15% повышение плотности размещения транзисторов по сравнению с первой реализацией N3E.